Pcb-Gehäuse und Montageverfahren dafür
EP4572314
Art B1
10. September 2025
Anmelder: Aptiv Technologies AG 🇨🇭
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4572314
- Aktenzeichen
- EP23217328
- Anmeldetag
- 15. Dezember 2023
- Veröffentlichung
- 10. September 2025
- Erteilung
- 10. September 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H04N23/50G03B17/12G03B30/00H01R12/70H04N23/51H04N23/54H04N23/55H04N23/57H05K1/14H05K3/34H05K5/00H05K7/14H05K1/02G03B17/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Aptiv Technologies AG
- Land
- 🇨🇭 Schweiz
🇨🇭
Aptiv
Technologieunternehmen der Automobilzulieferindustrie mit Sitz in der Schweiz, das elektrische Architekturen, Sensorik, Software und vernetzte Systeme für Fahrzeuge entwickelt.
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Vertreten von
-
Lewis Silkin LLP
Lewis Silkin LLP · London