Musterbare Bond-Debond-Verfahren und Vorrichtungen

EP4575600 Art A1 25. Juni 2025

Anmelder: INTEL Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4575600
Aktenzeichen: EP24213289
Anmeldetag: 15. November 2024
Veröffentlichung: 25. Juni 2025
Rechtsraum: EP
IPC: G02B6/42G02B6/43G02B6/138

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: INTEL Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Optik & Fototechnik

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