Verfahren und Vorrichtung zur Disaggregation von Halbleiterchip-Dies in einer Integrierten Schaltungspackung

EP4575879 Art A1 25. Juni 2025

Anmelder: INTEL Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4575879
Aktenzeichen: EP24214723
Anmeldetag: 22. November 2024
Veröffentlichung: 25. Juni 2025
Rechtsraum: EP
IPC: G06F30/392G03F7/00// H01L25/065G06F115/12G06F119/18

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: INTEL Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Optik & Fototechnik Software & Datenverarbeitung

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