Doppelseitige Integrierte Schaltungspackungsvorrichtung und Zugehörige Verfahren

EP4576176 Art A1 25. Juni 2025

Anmelder: INTEL Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4576176
Aktenzeichen: EP24214486
Anmeldetag: 21. November 2024
Veröffentlichung: 25. Juni 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/48H01L23/49// H01L23/498H01L23/538H05K1/18H01L21/66H01L23/528

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: INTEL Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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