Verfahren zur Anpassung von Substratverzug in Leiterplattenanordnungen

EP4576945 Art A1 25. Juni 2025

Anmelder: Rockwell Collins, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4576945
Aktenzeichen: EP24216948
Anmeldetag: 2. Dezember 2024
Veröffentlichung: 25. Juni 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H05K1/02// H05K3/34

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Rockwell Collins, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Rockwell Collins

US-amerikanisches Unternehmen, das Avionik, Kommunikationssysteme und Elektronik für zivile und militärische Luftfahrt entwickelt, später in Collins Aerospace aufgegangen.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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