Konvektionskühlung eines Optischen Steckmoduls in einer Leiterplattenhülle
EP4577862
Art A1
2. Juli 2025
Anmelder: Ciena Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4577862
- Aktenzeichen
- EP24800988
- Anmeldetag
- 15. Oktober 2024
- Veröffentlichung
- 2. Juli 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G02B6/42
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Ciena Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Ciena
US-amerikanisches Technologieunternehmen für Netzwerkinfrastruktur, entwickelt optische Übertragungssysteme und Software für Telekommunikationsnetze.
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