Lötlegierung, Lötkugel und Lötverbindung
EP4578592
Art A1
2. Juli 2025
Anmelder: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4578592
- Aktenzeichen
- EP24196170
- Anmeldetag
- 17. November 2021
- Veröffentlichung
- 2. Juli 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B23K35/26B23K35/02C22C13/00C22C13/02// H05K3/34
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Senju Metal Industry
Der Anmelder ist ein japanischer Hersteller von Lötmaterialien und Verbindungswerkstoffen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Fertigungs- und Drucktechnik sowie auf Metallurgie und Elektronik, insbesondere Lotlegierungen und Lötverfahren für elektronische Baugruppen. Anmeldungen laufen seit dem Jahr 2000 durchgehend fort.
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