Mikroelektronische Anordnungen mit Hohlraumlosen Verkapselten Matrizen
EP4579719
Art A1
2. Juli 2025
Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4579719
- Aktenzeichen
- EP24209157
- Anmeldetag
- 28. Oktober 2024
- Veröffentlichung
- 2. Juli 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/48H01L23/498H01L23/538// H01L25/065
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Intel Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Intel
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.
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