Substratplatzierungsoptimierung unter Verwendung von Substratmessungen

EP4579722 Art A3 12. November 2025

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4579722
Aktenzeichen: EP25152275
Anmeldetag: 22. August 2023
Veröffentlichung: 12. November 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/677H01L21/67H01L21/687H01L21/3065H01J37/32G06N20/00G06N3/09G06N3/0464

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Software & Datenverarbeitung

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