Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements und Halbleiterbauelement
EP4581663
Art A1
9. Juli 2025
Anmelder: Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4581663
- Aktenzeichen
- EP23764303
- Anmeldetag
- 30. August 2023
- Veröffentlichung
- 9. Juli 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/285H01L29/45H01L29/778H01L29/868H01L21/268H01L21/324
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V.
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Fraunhofer-Gesellschaft
Deutsche gemeinnützige Forschungsorganisation mit Sitz in München. Betreibt anwendungsorientierte Forschung in Technik und Naturwissenschaften über zahlreiche Institute für Industrie und Gesellschaft.
10.117 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Miller, Bastian
München, Deutschland
28
Patente gesamt
4
Fachgebiete
3
Anmelder-Länder
Schwerpunkte