Spulensubstrat und Spulensubstrat für Motor
EP4583369
Art A1
9. Juli 2025
Anmelder: Ibiden Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4583369
- Aktenzeichen
- EP22957296
- Anmeldetag
- 29. August 2022
- Veröffentlichung
- 9. Juli 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H02K3/26
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Ibiden Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Ibiden
Ibiden ist ein japanischer Hersteller elektronischer Materialien mit Sitz in Ogaki, spezialisiert auf IC-Substrate für Halbleiter sowie Keramikprodukte für die Automobil- und Elektronikindustrie.
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