Gehäuse, Halbleitermodul mit einem Gehäuse und Verfahren zur Montage eines Halbleitermoduls

EP4586318 Art A3 24. September 2025

Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4586318
Aktenzeichen: EP25177943
Anmeldetag: 21. August 2023
Veröffentlichung: 24. September 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/50H01L23/04H01L23/10// H01L23/053H01L23/24

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Infineon Technologies AG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Infineon Technologies

Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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