Abdeckungslage als Spannungsisolator unter Verbindern für Leiterplatten (pcb)
EP4586747
Art A3
10. September 2025
Anmelder: Hamilton Sundstrand Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4586747
- Aktenzeichen
- EP25150524
- Anmeldetag
- 7. Januar 2025
- Veröffentlichung
- 10. September 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K1/02H05K1/11H05K3/34H05K3/28// H05K3/30
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Hamilton Sundstrand Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Hamilton Sundstrand
US-amerikanisches Unternehmen der Luft- und Raumfahrtindustrie, das Flugzeugsysteme wie Umweltkontroll-, Energie- und Antriebssysteme entwickelt; heute Teil von Collins Aerospace innerhalb von RTX.
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