Empfangssubstrat, Verfahren zur Herstellung des Empfangssubstrats, Hubverfahren, Halteverfahren und Verfahren zur Reinigung einer Mikrostruktur
EP4589639
Art A1
23. Juli 2025
Anmelder: SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4589639
- Aktenzeichen
- EP23879668
- Anmeldetag
- 10. Oktober 2023
- Veröffentlichung
- 23. Juli 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/50H01L33/48
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Shin-Etsu Chemical
Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio. Shin-Etsu Chemical stellt Siliziumwafer für Halbleiter, Silikonprodukte, PVC und weitere Spezialchemikalien für Elektronik-, Bau- und Industrieanwendungen her.
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