Elementmontagevorrichtung, Vorrichtung zur Verarbeitung von Elektrodrähten und Elementmontageverfahren
EP4589790
Art A1
23. Juli 2025
Anmelder: Yazaki Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4589790
- Aktenzeichen
- EP23865153
- Anmeldetag
- 9. August 2023
- Veröffentlichung
- 23. Juli 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B21F23/00H02G1/12H01R43/28
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Yazaki Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Yazaki
Japanisches Unternehmen, das Kabelbäume, Steckverbinder und elektrische Bordnetzsysteme vor allem für die Automobilindustrie entwickelt und herstellt.
3.917 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
-
Hoffmann Eitle
Hoffmann Eitle · München