Lötpaste und Ihre Verwendung zur Herstellung einer Löterbindung

EP4592007 Art A1 30. Juli 2025

Anmelder: Senju Metal Industry Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4592007
Aktenzeichen: EP25152162
Anmeldetag: 16. Januar 2025
Veröffentlichung: 30. Juli 2025
Rechtsraum: EP
IPC: B22F1/17C22C19/03B23K35/362B23K35/30B23K35/26B23K35/02B22F1/052

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Senju Metal Industry Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Senju Metal Industry

Der Anmelder ist ein japanischer Hersteller von Lötmaterialien und Verbindungswerkstoffen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Fertigungs- und Drucktechnik sowie auf Metallurgie und Elektronik, insbesondere Lotlegierungen und Lötverfahren für elektronische Baugruppen. Anmeldungen laufen seit dem Jahr 2000 durchgehend fort.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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