Verfahren zum Epitaktischen Beschichten von Halbleiterscheiben
EP4592429
Art A1
30. Juli 2025
Anmelder: Siltronic AG, Siltronic Silicon Wafer Pte. Ltd. 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4592429
- Aktenzeichen
- EP24153424
- Anmeldetag
- 23. Januar 2024
- Veröffentlichung
- 30. Juli 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C30B25/10C23C16/48C30B25/16C30B29/06
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Siltronic AG
Siltronic Silicon Wafer Pte. Ltd. - Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Siltronic
Deutscher Halbleiterzulieferer mit Sitz in München. Siltronic stellt hochreine Siliziumwafer für die Chip- und Elektronikindustrie her.
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