Verfahren zur Herstellung einer Halbleiteranordnung mit einem Halbleiterkörper mit Breiter Bandlücke

EP4593086 Art A1 30. Juli 2025

Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4593086
Aktenzeichen: EP24153703
Anmeldetag: 24. Januar 2024
Veröffentlichung: 30. Juli 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H01L29/739H01L29/78H01L29/10H01L29/16H01L21/266H01L21/331H01L21/336// H01L29/06H01L29/20

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Infineon Technologies AG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Infineon Technologies

Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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