Selektive Abscheidung von Dünnschichten mit Verbesserter Stabilität

EP4595099 Art A1 6. August 2025

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4595099
Aktenzeichen: EP23873595
Anmeldetag: 28. September 2023
Veröffentlichung: 6. August 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/762H01L21/02H01L21/3105C23C16/04C23C16/509C23C16/56

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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