Verbindung eines Chiplets mit einem Interposerchip und mit einer Gehäuseschnittstelle unter Verwendung einer an einen Teil des Chiplets Gekoppelten Abstandsverbindung
EP4595112
Art A1
6. August 2025
Anmelder: Advanced Micro Devices, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4595112
- Aktenzeichen
- EP23783255
- Anmeldetag
- 8. September 2023
- Veröffentlichung
- 6. August 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/538H01L25/07H01L25/065
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Advanced Micro Devices, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Advanced Micro Devices
US-amerikanischer Halbleiterhersteller (AMD) mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien, bekannt für Prozessoren, Grafikchips und Server-CPUs.
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Fachgebiete
Kanzlei
Venner Shipley LLP
Venner Shipley entstand 1947 aus einer Patentagentur der 1930er-Jahre; durch Fusionen reichen ihre Wurzeln bis in die 1880er zurück. Als europäische Full-Service-IP-Kanzlei ist sie neben Großbritannien auch in Madrid und München vertreten.
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