Beschichtungsmittel und Verfahren zur Herstellung eines Elektronischen Komponentenmoduls
EP4596646
Art A1
6. August 2025
Anmelder: SEKISUI CHEMICAL CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4596646
- Aktenzeichen
- EP23871788
- Anmeldetag
- 6. September 2023
- Veröffentlichung
- 6. August 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C09D201/00C09D7/20C09D7/65C09D133/00C09D133/18H05K3/28
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sekisui Chemical
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.
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