Halbleitergehäuse und Verfahren zur Herstellung einer Basis für das Halbleitergehäuse

EP4597560 Art A3 15. Oktober 2025

Anmelder: MediaTek Inc. 🇹🇼

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4597560
Aktenzeichen: EP25177460
Anmeldetag: 19. Dezember 2013
Veröffentlichung: 15. Oktober 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H01L25/00H01L23/48H01L23/498H01L21/48H01L21/683

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MediaTek Inc.
Land: 🇹🇼 Taiwan

🇹🇼 MediaTek

Taiwanisches Unternehmen, das Halbleiter und Chipsätze für Smartphones, Fernseher, WLAN-Geräte und andere elektronische Produkte entwickelt und vertreibt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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