Chipgehäusesystem mit Dampfkammer mit Lötwärmeschnittstellenmaterial und Verfahren zur Herstellung davon

EP4597567 Art A1 6. August 2025

Anmelder: Google LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4597567
Aktenzeichen: EP25155107
Anmeldetag: 30. Januar 2025
Veröffentlichung: 6. August 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/427H01L23/373// H01L21/48H01L23/40H01L23/367

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Google LLC
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Google

US-amerikanisches Unternehmen, das Internetsuche, Onlinewerbung, Softwaredienste sowie Hard- und Software für Mobilgeräte, Cloud und künstliche Intelligenz entwickelt und betreibt.

10.529 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von