Layoutspezifikationen und Methodologie zur Erzeugung von Halbleiterchipmetallverbindungslayoutstrukturen

EP4597570 Art A1 6. August 2025

Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4597570
Aktenzeichen: EP24217899
Anmeldetag: 5. Dezember 2024
Veröffentlichung: 6. August 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/528G06F30/39H10D62/10H10D64/01H10D84/01H10D84/03H10D84/83H10D84/85H10D89/10H01L23/522

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Intel Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

26.648 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Software & Datenverarbeitung

Vertreten von