Elektrisches Verbindungsmodul und Elektrische Verbindungsanordnung

EP4597752 Art A1 6. August 2025

Anmelder: Tyco Electronics (Shanghai) Co., Ltd. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4597752
Aktenzeichen: EP25154087
Anmeldetag: 27. Januar 2025
Veröffentlichung: 6. August 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H01R4/34H01M50/298H01M50/50H01R4/48H01R11/28H01R11/09H01R11/12

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Tyco Electronics (Shanghai) Co., Ltd.
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Tyco Electronics (Shanghai)

Der Anmelder ist eine chinesische Gesellschaft aus dem Tyco-Electronics-Konzern, der Vorläuferorganisation des heutigen TE-Connectivity-Konzerns, mit Fertigungs- und Entwicklungsstandort in Shanghai. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Halbleiter- und Elektrobauelemente, ergänzt durch Optik und elektrische Energietechnik. Anmeldungen laufen seit 2009 durchgehend fort.

459 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von