Lade-/entladetestsystem und Verfahren zur Steuerung des Lade-/entladetestsystems
EP4600674
Art A1
13. August 2025
Anmelder: Tokyo Seimitsu Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4600674
- Aktenzeichen
- EP23874077
- Anmeldetag
- 27. September 2023
- Veröffentlichung
- 13. August 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G01R31/36G01R31/40H01M10/44H01M10/48H02J7/00H02J7/34H02M3/155H02M3/28
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Tokyo Seimitsu Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Tokyo Seimitsu
Tokyo Seimitsu ist ein japanischer Hersteller von Mess- und Fertigungsgeräten für die Halbleiterindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiterbauelemente sowie Mess- und Prüftechnik, ergänzt durch Werkzeug- und Fertigungstechnik. Die Titel betreffen vor allem Bearbeitungsverfahren und -vorrichtungen für die Wafer- und Chipherstellung.
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