Lade-/entladetestsystem und Verfahren zur Steuerung des Lade-/entladetestsystems

EP4600674 Art A1 13. August 2025

Anmelder: Tokyo Seimitsu Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP4600674
Aktenzeichen
EP23874077
Anmeldetag
27. September 2023
Veröffentlichung
13. August 2025
Rechtsraum
EP
IPC
G01R31/36G01R31/40H01M10/44H01M10/48H02J7/00H02J7/34H02M3/155H02M3/28
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Tokyo Seimitsu Co., Ltd.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Tokyo Seimitsu

Tokyo Seimitsu ist ein japanischer Hersteller von Mess- und Fertigungsgeräten für die Halbleiterindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiterbauelemente sowie Mess- und Prüftechnik, ergänzt durch Werkzeug- und Fertigungstechnik. Die Titel betreffen vor allem Bearbeitungsverfahren und -vorrichtungen für die Wafer- und Chipherstellung.

290 Patente in unserer Datenbank

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen