Leistungshalbleitermodulanordnung und Verfahren zu deren Herstellung

EP4601000 Art B1 21. Januar 2026

Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4601000
Aktenzeichen: EP24157119
Anmeldetag: 12. Februar 2024
Veröffentlichung: 21. Januar 2026
Erteilung: 21. Januar 2026
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/373C04B37/00C04B37/02H01L23/14H01L23/538H01L23/36// H01L25/07

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Infineon Technologies AG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Infineon Technologies

Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.

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Fachgebiete

Anorganische Chemie & Werkstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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