Anschluss, Verbinder und Verbinderanordnung

EP4601124 Art A1 13. August 2025

Anmelder: Tyco Electronics (Shanghai) Co., Ltd. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4601124
Aktenzeichen: EP25155962
Anmeldetag: 5. Februar 2025
Veröffentlichung: 13. August 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H01R4/06H01R4/48// H01R13/642H01R13/187H01R13/11H01R13/428

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Tyco Electronics (Shanghai) Co., Ltd.
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Tyco Electronics (Shanghai)

Der Anmelder ist eine chinesische Gesellschaft aus dem Tyco-Electronics-Konzern, der Vorläuferorganisation des heutigen TE-Connectivity-Konzerns, mit Fertigungs- und Entwicklungsstandort in Shanghai. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Halbleiter- und Elektrobauelemente, ergänzt durch Optik und elektrische Energietechnik. Anmeldungen laufen seit 2009 durchgehend fort.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von