Abbildungsvorrichtung
EP4601315
Art A1
13. August 2025
Anmelder: Sony Semiconductor Solutions Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4601315
- Aktenzeichen
- EP23874532
- Anmeldetag
- 10. August 2023
- Veröffentlichung
- 13. August 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H04N25/771H04N25/63H04N25/59H04N25/709
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Sony Semiconductor Solutions Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sony Semiconductor Solutions
Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.
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