Halbleitermodulanordnung, Elektronikmodul für eine Halbleitermodulanordnung und Verfahren zum Herstellen einer Halbleitermodulanordnung

EP4604176 Art A1 20. August 2025

Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4604176
Aktenzeichen: EP24158351
Anmeldetag: 19. Februar 2024
Veröffentlichung: 20. August 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/053H01L23/16H01L23/24H01L25/07H01R12/71H01R13/405H01L25/16H05K3/30H05K1/18

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Infineon Technologies AG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Infineon Technologies

Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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