Verfahren und System zum Verbinden eines Anschlusselements mit einem Substrat

EP4607586 Art A1 27. August 2025

Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4607586
Aktenzeichen: EP24159392
Anmeldetag: 23. Februar 2024
Veröffentlichung: 27. August 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/48

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Infineon Technologies AG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Infineon Technologies

Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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