Spulensubstrat für Motor und Motor

EP4607768 Art A1 27. August 2025

Anmelder: IBIDEN CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4607768
Aktenzeichen: EP22962260
Anmeldetag: 19. Oktober 2022
Veröffentlichung: 27. August 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H02K3/26H02K3/47

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: IBIDEN CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Ibiden

Ibiden ist ein japanischer Hersteller elektronischer Materialien mit Sitz in Ogaki, spezialisiert auf IC-Substrate für Halbleiter sowie Keramikprodukte für die Automobil- und Elektronikindustrie.

904 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektrische Energietechnik

Vertreten von