Harzzusammensetzung, Klebstoff, Dichtungsmittel, Gehärtetes Produkt, Halbleiterbauelement und Elektronisches Bauteil
EP4608891
Art A1
3. September 2025
Anmelder: Namics Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4608891
- Aktenzeichen
- EP22854175
- Anmeldetag
- 22. Dezember 2022
- Veröffentlichung
- 3. September 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C08G59/06C08G59/68C08G75/045H01L23/29
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Namics Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Namics
Namics ist ein japanischer Hersteller von elektronischen Klebstoffen und Materialien für die Halbleiterfertigung und gehört zur Resonac-Gruppe (früher Hitachi Chemical). Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiterbauelemente und Kunststofftechnik sowie Farben und Klebstoffe, ergänzt durch Elektronik. Anmeldungen laufen seit 2002 bis in die Gegenwart.
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Vertreten von
-
Hoffmann Eitle
Hoffmann Eitle · München