Piezoelektrisches Auf-Isolator (poi)-Substrat und Verfahren zur Herstellung eines Piezoelektrischen Auf-Isolator (poi)-Substrats

EP4609680 Art A1 3. September 2025

Anmelder: SOITEC 🇫🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP4609680
Aktenzeichen
EP23798207
Anmeldetag
26. Oktober 2023
Veröffentlichung
3. September 2025
Rechtsraum
EP
IPC
H10N30/00H01L21/02H01L21/762H10N30/853
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
SOITEC
Land
🇫🇷 Frankreich
🇫🇷 Soitec

Französischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Bernin, spezialisiert auf Silicon-on-Insulator (SOI) Substrate. Patente decken Halbleitermaterialien und Waferbondtechnik ab.

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