Wärmeleitfähige Silikonzusammensetzung, Wärmeleitfähiges Element und Wärmeableitungsstruktur

EP4612237 Art A1 10. September 2025

Anmelder: Dow Silicones Corporation, Dow Toray Co., Ltd. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP4612237
Aktenzeichen
EP23908579
Anmeldetag
21. Dezember 2023
Veröffentlichung
10. September 2025
Rechtsraum
EP
IPC
C08L83/04C08K5/5419H01M10/6551
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen
Dow Silicones Corporation
Dow Toray Co., Ltd.
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Dow Corning

US-amerikanischer Hersteller von Silikonen und siliziumbasierten Materialien mit Sitz in Michigan, gegründet 1943 als Joint Venture von Dow Chemical und Corning. Das Unternehmen firmiert heute als Dow Silicones Corporation.

2.754 Patente in unserer Datenbank

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen