Wärmeleitfähige Silikonzusammensetzung, Wärmeleitfähiges Element und Wärmeableitungsstruktur
EP4612237
Art A1
10. September 2025
Anmelder: Dow Silicones Corporation, Dow Toray Co., Ltd. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4612237
- Aktenzeichen
- EP23908579
- Anmeldetag
- 21. Dezember 2023
- Veröffentlichung
- 10. September 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C08L83/04C08K5/5419H01M10/6551
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Dow Silicones Corporation
Dow Toray Co., Ltd. - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Dow Corning
US-amerikanischer Hersteller von Silikonen und siliziumbasierten Materialien mit Sitz in Michigan, gegründet 1943 als Joint Venture von Dow Chemical und Corning. Das Unternehmen firmiert heute als Dow Silicones Corporation.
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Vertreten von
-
Elkington and Fife LLP
Elkington and Fife LLP · Sevenoaks