Hochleistungs-Keimschichtmusterung auf Piezoelektrischen Dünnschichten zur Herstellung von Piezoelektrischen Vorrichtungen
EP4613079
Art A1
10. September 2025
Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4613079
- Aktenzeichen
- EP23886557
- Anmeldetag
- 27. Oktober 2023
- Veröffentlichung
- 10. September 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H10N30/072H10N30/076H10N30/077H10N30/87H10N30/853
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Applied Materials, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Applied Materials
US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.
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