Verpackte Kühlplattendeckel zur Optimierten Kühlung von Hochleistungschipverpackungen sowie Systeme und Verfahren damit

EP4614562 Art A1 10. September 2025

Anmelder: Google LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4614562
Aktenzeichen: EP25157913
Anmeldetag: 14. Februar 2025
Veröffentlichung: 10. September 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/367H01L23/473

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Abstract

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Firma: Google LLC
Land: 🇺🇸 USA

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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