Erweiterte Halbleiterprozessoptimierung und Adaptive Steuerung Während der Herstellung
EP4618138
Art A2
17. September 2025
Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4618138
- Aktenzeichen
- EP25193051
- Anmeldetag
- 7. Oktober 2019
- Veröffentlichung
- 17. September 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/67
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Applied Materials, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Applied Materials
US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.
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