Verfahren und Anordnung zum Verbinden von Elementen mit einem Substrat

EP4620605 Art B1 25. Februar 2026

Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4620605
Aktenzeichen: EP24165131
Anmeldetag: 21. März 2024
Veröffentlichung: 25. Februar 2026
Erteilung: 25. Februar 2026
Rechtsraum: EP
IPC: B23K1/002B23K1/008B23K3/047

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Infineon Technologies AG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Infineon Technologies

Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.

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Fachgebiete

Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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