Bearbeitungsvorrichtung

EP4620619 Art A1 24. September 2025

Anmelder: Tokyo Seimitsu Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4620619
Aktenzeichen: EP23889874
Anmeldetag: 27. Oktober 2023
Veröffentlichung: 24. September 2025
Rechtsraum: EP
IPC: G01B11/24B24B19/02B24B49/04B24B49/12// B23Q17/24H10P54/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Tokyo Seimitsu Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Tokyo Seimitsu

Tokyo Seimitsu ist ein japanischer Hersteller von Mess- und Fertigungsgeräten für die Halbleiterindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiterbauelemente sowie Mess- und Prüftechnik, ergänzt durch Werkzeug- und Fertigungstechnik. Die Titel betreffen vor allem Bearbeitungsverfahren und -vorrichtungen für die Wafer- und Chipherstellung.

290 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von