Halbleiteranordnung
Anmelder: Shindengen Electric Manufacturing Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4621851
- Aktenzeichen
- EP23906302
- Anmeldetag
- 18. Januar 2023
- Veröffentlichung
- 24. September 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L29/06H01L29/78H01L29/872
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Shindengen Electric Manufacturing Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
Shindengen Electric Manufacturing ist ein japanischer Hersteller von Leistungshalbleitern und Stromversorgungskomponenten, unter anderem für die Automobilindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie elektrische Energietechnik, ergänzt durch Elektronik und Fahrzeugtechnik. Anmeldungen erstrecken sich von 2000 bis 2025.
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Fachgebiete
Biesse S.r.l. (Marke Biesse Brevetti) mit Sitz in Brescia, berät zu Patenten, Marken und gewerblichen Schutzrechten. Ein Team aus Ingenieuren, Chemikern und Juristen unterstützt bei Anmeldung, Verteidigung und Lizenzierung, auch international über Korrespondenzkanzleien.