Harzzusammensetzung, Prepreg, Harzfolie, Laminat, Leiterplatte und Halbleitergehäuse
EP4624527
Art A1
1. Oktober 2025
Anmelder: Resonac Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4624527
- Aktenzeichen
- EP23894394
- Anmeldetag
- 6. November 2023
- Veröffentlichung
- 1. Oktober 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C08L53/02B32B15/08C08J5/24C08K3/013C08K5/3415C08L79/08H05K1/03
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Resonac Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Resonac
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.
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Vertreten von
-
Hoffmann Eitle
Hoffmann Eitle · München