Rückseitenstrukturierte Rippenisolationsstrukturen zwischen Halbleiterbauelementen

EP4626171 Art A1 1. Oktober 2025

Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4626171
Aktenzeichen: EP25159214
Anmeldetag: 20. Februar 2025
Veröffentlichung: 1. Oktober 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H10D64/23H10D30/62H10D30/67

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Intel Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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