Vorrichtung zum Testen Elektronischer Halbleiter-Bauelemente
EP4627324
Art A1
8. Oktober 2025
Anmelder: Beier, Uwe 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4627324
- Aktenzeichen
- EP23821496
- Anmeldetag
- 27. November 2023
- Veröffentlichung
- 8. Oktober 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G01N21/3504G01N33/00G01N21/956G01R31/28H01L21/67
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Beier, Uwe
- Land
- 🇩🇪 Deutschland