Modellierung zur Indexierung und Wiederauffindung von Halbleiterdefektbildern

EP4627522 Art A1 8. Oktober 2025

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4627522
Aktenzeichen: EP23898505
Anmeldetag: 17. Oktober 2023
Veröffentlichung: 8. Oktober 2025
Rechtsraum: EP
IPC: G06T7/00G06F16/53G06T7/11G06N20/00G05B23/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Software & Datenverarbeitung Steuerungs- & Regelungstechnik

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