Verbundsubstrat und Verfahren zur Herstellung davon

EP4629752 Art A1 8. Oktober 2025

Anmelder: IUCF-HYU (Industry-University Cooperation Foundation Hanyang University) 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4629752
Aktenzeichen: EP23898394
Anmeldetag: 1. Dezember 2023
Veröffentlichung: 8. Oktober 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H05K1/02H05K1/03

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: IUCF-HYU (Industry-University Cooperation Foundation Hanyang University)
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Iucf-hyu (Industry-University Cooperation Foundation Hanyang University)

Die IUCF-HYU verwaltet Forschungsergebnisse und Patente der Hanyang University in Südkorea. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiterbauelemente sowie Medizintechnik, ergänzt um anorganische Chemie und Software. Anmeldungen reichen von 2002 bis 2025.

503 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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