Prepreg, Laminierte Platte, Metallkaschierte Laminierte Platte, Leiterplatte, Halbleitergehäuse, Verfahren zur Herstellung des Prepregs und Verfahren zur Herstellung der Metallkaschierten Laminierten Platte

EP4631690 Art A1 15. Oktober 2025

Anmelder: Resonac Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4631690
Aktenzeichen: EP23900699
Anmeldetag: 6. Dezember 2023
Veröffentlichung: 15. Oktober 2025
Rechtsraum: EP
IPC: B29B11/16C08J5/24

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Resonac Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik

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