Metallkaschierte Laminierte Platte, Leiterplatte und Halbleitergehäuse

EP4631718 Art A1 15. Oktober 2025

Anmelder: Resonac Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4631718
Aktenzeichen: EP23900698
Anmeldetag: 6. Dezember 2023
Veröffentlichung: 15. Oktober 2025
Rechtsraum: EP
IPC: B32B15/08H05K1/03

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Resonac Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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