Halbleiteranordnung mit einer Flüssigkeitskühlstruktur
EP4632808
Art A1
15. Oktober 2025
Anmelder: Samsung Electronics Co., Ltd 🇰🇷
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4632808
- Aktenzeichen
- EP24197858
- Anmeldetag
- 2. September 2024
- Veröffentlichung
- 15. Oktober 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/473H05K5/06H05K7/20
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Samsung Electronics Co., Ltd
- Land
- 🇰🇷 Südkorea
🇰🇷
Samsung Electronics
Südkoreanischer Elektronikkonzern und Teil der Samsung-Gruppe. Entwickelt und produziert Halbleiter, Speicherchips, Displays, Smartphones, Unterhaltungselektronik sowie Haushaltsgeräte für den globalen Markt.
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Vertreten von
-
Elkington and Fife LLP
Elkington and Fife LLP · Sevenoaks