Halbleiterbauelement mit Zweidimensionalem Material und Verfahren zur Herstellung davon
EP4633331
Art A1
15. Oktober 2025
Anmelder: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD., The University of Chicago 🇰🇷
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4633331
- Aktenzeichen
- EP25168772
- Anmeldetag
- 7. April 2025
- Veröffentlichung
- 15. Oktober 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H10K10/46H10D30/47H10K85/60
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.
The University of Chicago - Land
- 🇰🇷 Südkorea
🇰🇷
Samsung Electronics
Südkoreanischer Elektronikkonzern und Teil der Samsung-Gruppe. Entwickelt und produziert Halbleiter, Speicherchips, Displays, Smartphones, Unterhaltungselektronik sowie Haushaltsgeräte für den globalen Markt.
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🇺🇸
The University of Chicago
Private Forschungsuniversität in Chicago, USA, mit breiter naturwissenschaftlicher und medizinischer Forschung sowie eigenem Patent- und Technologietransfer.
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Fachgebiete
Vertreten von
-
Elkington and Fife LLP
Elkington and Fife LLP · Sevenoaks